魏德米勒 LSF 電氣連接
魏德米勒OMNIMATE 信號(hào)接線端子LSF-SMD 3.50/180
--- 純表貼、直插式接線
SMT端子現(xiàn)在在上板時(shí)也不需要過(guò)孔安裝了：魏德米勒PCB接線端子LSF-SMD系列作為真正意義的表面貼裝器件(SMD)，完全滿足全自動(dòng)PCB印刷電路板的裝配要求。采用PUSH-IN直插式聯(lián)接技術(shù)、魏德米勒目前兼容回流焊技術(shù)的LSF-SMT產(chǎn)品系列進(jìn)一步壯大了，除了已經(jīng)存在的THR過(guò)孔產(chǎn)品之外，又推出了真正表貼的SMD產(chǎn)品。這使得玻璃、陶瓷、鋁復(fù)合基板PCB都能利用直插式聯(lián)接技術(shù)所具有的優(yōu)勢(shì)。魏德米勒OMNIMATE 信號(hào)接線端子LSF-SMD 3.50/180間距為3.50mm，導(dǎo)線出線方向?yàn)?80?，可實(shí)現(xiàn)高 密度接線，導(dǎo)線截面積最大達(dá)1.5 mm²。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
焊接可靠
LCP材料確保不會(huì)出現(xiàn)氣泡，無(wú)需提前干燥，可直接用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行安裝。
接線迅速
采用經(jīng)久耐用的直插式聯(lián)接系統(tǒng)， 1.5 mm²以下安全聯(lián)接，無(wú)需任何工具。內(nèi)置的釋放按鈕可以允許簡(jiǎn)便快捷地取出導(dǎo)線。
安裝高效
采用標(biāo)準(zhǔn)寬度的卷式封裝，因此可以實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)貼片安裝。優(yōu)化的裝貼墊確保了裝貼流程安全可靠。
焊點(diǎn)穩(wěn)定
每個(gè)回路有2根焊針，可以充分安裝在回路板上，無(wú)需額外安裝法蘭。
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