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紅外熱像儀應(yīng)用-電路板研發(fā)溫度監(jiān)控

紅外熱像儀應(yīng)用-電路板研發(fā)溫度監(jiān)控

2022/8/11 17:10:44
  • 資料格式:

    pdf

  • 資料大?。?/b>

    1.93MB

  • 授權(quán)方式:

    免費(fèi)

  • 簡介:

    在電路板設(shè)計(jì)測試階段,科研人員需要對(duì)電路板中的電子元器件進(jìn)行溫度監(jiān)測,觀察元器件的溫度負(fù)載情況,以保證電路板研發(fā)工作 的順利進(jìn)行。在測試過程中,需要模擬電路板的實(shí)際工作環(huán)境,觀察電子元器件從上電至穩(wěn)定這一過程中的溫度狀態(tài)。電路板中的電子元器件精細(xì)程度較高,傳統(tǒng)的接觸式測溫設(shè)備工作繁雜,不能滿足科研人員的測試要求。


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