原理介紹

海伯森3D閃測傳感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向測量對象上投射出不同波長的特殊圖案,并采集物體表面的圖案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能視覺控制器和內(nèi)置AI解碼算法對數(shù)據(jù)進行實時處理，快速得到全視角的彩色高精度2D圖像和3D點云。

產(chǎn)品優(yōu)勢

1.高精度的在線3D檢測

采用業(yè)界頂級的CMOS感光元件和超低畸變遠心光學(xué)系統(tǒng)，一次拍攝就可以得到被測工件的XYZ三維高精度數(shù)據(jù)。

高速實時檢測下，亦可實現(xiàn)20μm絕對精準(zhǔn)測量精度和1μm的重合度。

2.全覆蓋，無死角

采用對稱式多角度投射單元，不受方向限制，檢測無死角。

檢測面視野62mm*62mm，適用于大范圍測量場景，既可檢測工件2D尺寸，也可測量工件的3D輪廓、體積等特征。

3.高效AI軟件算法配套

XY間隔平均化處理，控制成像系統(tǒng)個體差異

全新3D輪廓處理和2D圖像優(yōu)化算法

自研投光算法，可減輕多重反射的影響和減少光澤部位的無效像素

系統(tǒng)簡單，易于集成；體積小。安裝使用便捷

產(chǎn)品參數(shù)

時用時測

錫球檢測

多層斷差檢測

RGB點云圖

芯片焊點檢測