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半導(dǎo)體封裝作為芯片制造流程的核心環(huán)節(jié)，其精度與效率直接影響產(chǎn)品性能與可靠性。傳統(tǒng)封裝工藝中，晶圓切割后的晶片間距偏差、機(jī)械手定位

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天碩G55 Pro M.2 NVMe工業(yè)級SSD以自研PCIe Gen3x4主控+100%純國產(chǎn)元器件實(shí)現(xiàn)了3600MB/s高速

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CODESYS 是基于 IEC 61131-3 的 PLC 開發(fā)工具，在工業(yè)控制、交通等領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用。在之前的文章中介紹

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玻璃檢測劃痕主要是為了從質(zhì)量控制、性能保障、應(yīng)用適配等多個(gè)維度確保玻璃的實(shí)用性和可靠性

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Arm 處理器的 Secure Boot 安全啟動功能能夠有效防止在設(shè)備上運(yùn)行非授權(quán)的或者惡意竄改的固件。Secure Boot

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光子精密基于3D機(jī)器視覺的多相機(jī)掃描拼接輪廓技術(shù)，通過視野疊加生成拼接圖像，高精度獲取物體輪廓數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)360°全方位自動化檢測。

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