作為工業(yè)制造領(lǐng)域復(fù)雜度最高的場景之一，半導(dǎo)體行業(yè)為實(shí)現(xiàn)“零缺陷”目標(biāo)、滿足極致良率追求，對于產(chǎn)品質(zhì)量有著近乎“苛刻”的高規(guī)格要求。

從一粒沙到一顆芯，需跨過多少質(zhì)量“關(guān)”

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為支撐產(chǎn)業(yè)，中游即半導(dǎo)體制造，是整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，包括芯片設(shè)計、晶圓制造及加工、封裝測試；下游為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的落地應(yīng)用。產(chǎn)業(yè)鏈鏈條長、涉及環(huán)節(jié)多，每一步的質(zhì)量缺陷都可能造成整個環(huán)節(jié)的崩塌。在半導(dǎo)體行業(yè)中，常見的質(zhì)量管理挑戰(zhàn)主要包括：

信息孤島、數(shù)據(jù)追溯難：從晶圓制造到封裝測試，半導(dǎo)體質(zhì)量數(shù)據(jù)分散于10余個環(huán)節(jié)的異構(gòu)系統(tǒng)中（如MES、ERP、LIMS），質(zhì)量問題追溯耗時長、難度大；

供應(yīng)鏈管理風(fēng)險：半導(dǎo)體企業(yè)依賴多層級供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)，供應(yīng)商質(zhì)量數(shù)據(jù)與生產(chǎn)脫節(jié)現(xiàn)象普遍，影響性能穩(wěn)定性和質(zhì)量可靠性；

極致良率追求：半導(dǎo)體生產(chǎn)過程工藝控制高度精密，納米級參數(shù)波動即可能導(dǎo)致良率崩塌，影響客戶滿意度和產(chǎn)品應(yīng)用；

變更管理壓力：技術(shù)升級、工藝迭代頻繁催生大量變更需求，變更過程離不開追溯管理與風(fēng)險控制管理；

海量數(shù)據(jù)價值沉沒：過往沉淀的TB級數(shù)據(jù)，由于缺乏智能化分析工具，無法挖掘參數(shù)偏移與良率的關(guān)聯(lián)規(guī)律。

格創(chuàng)東智QMS貫穿半導(dǎo)體全生命周期，

構(gòu)建全價值鏈信息流

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇、技術(shù)迭代提速，質(zhì)量管理成為半導(dǎo)體企業(yè)提升核心競爭力的關(guān)鍵。傳統(tǒng)分散式質(zhì)量管理模式，面臨質(zhì)量管理業(yè)務(wù)運(yùn)行不順暢、數(shù)據(jù)無法集中管理和有效應(yīng)用、各階段缺乏橫/縱向協(xié)同、集團(tuán)化質(zhì)量管理缺乏有效手段、重點(diǎn)客戶質(zhì)量合規(guī)壓力等痛點(diǎn)。

作為深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的工業(yè)AI領(lǐng)軍企業(yè)，格創(chuàng)東智QMS從半導(dǎo)體的行業(yè)特性與業(yè)務(wù)特點(diǎn)出發(fā)，劃分決策層、管理層、執(zhí)行層、應(yīng)用層四大業(yè)務(wù)層級，為半導(dǎo)體工廠構(gòu)建全生命周期質(zhì)量管理系統(tǒng)，打通全價值鏈信息流，消除質(zhì)量數(shù)據(jù)“孤島”，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量數(shù)據(jù)的集中、規(guī)范、高效管理。

面對半導(dǎo)體行業(yè)常見的質(zhì)量管理難題，格創(chuàng)東智QMS提供“對癥”方案：

?? 全生命周期閉環(huán)：面向半導(dǎo)體產(chǎn)品全生命周期進(jìn)行質(zhì)量管理，縱向貫通集團(tuán)到科室的質(zhì)量信息鏈，橫向協(xié)同市場到研發(fā)的質(zhì)量業(yè)務(wù)鏈，構(gòu)建以質(zhì)量為核心的一體化、規(guī)范化、集成化、智能化決策支持平臺，支持全集團(tuán)、全過程、全生命周期的質(zhì)量業(yè)務(wù)；

?? 供應(yīng)商質(zhì)量管理：通過供方準(zhǔn)入發(fā)布AVL清單，建立供方績效評價、供方審核機(jī)制，同時通過供方交互平臺獲取質(zhì)量協(xié)議簽署文件、有害物質(zhì)報告以及CIP報告，通過供應(yīng)鏈協(xié)同優(yōu)化，促使企業(yè)與供應(yīng)商之間建立起更加緊密的質(zhì)量協(xié)同機(jī)制；

?? 生產(chǎn)過程管控：集成晶圓廠、封測廠的WIP相關(guān)數(shù)據(jù)，進(jìn)行SPC監(jiān)控，分析離群數(shù)據(jù)，形成E-OCAP，通過MRB、品質(zhì)異常流程等手段進(jìn)行品質(zhì)異常改善；

?? 5M1E變更管理：圍繞造成產(chǎn)品質(zhì)量波動的人機(jī)料法環(huán)測六大因素，規(guī)范生產(chǎn)過程中變更活動及變更過程的管理，改善當(dāng)前變更不受控或識別不全面現(xiàn)象；

?? 客戶管理：針對客戶投訴信息進(jìn)行8D改進(jìn)管理，對CSR做到閉環(huán)落地；監(jiān)控RMA處理過程，通過系統(tǒng)給客戶發(fā)送PPAP文件；

?? AI引擎驅(qū)動：運(yùn)用AI技術(shù)賦能質(zhì)量管理數(shù)智化轉(zhuǎn)型，支持基于歷史案例庫和問題特征自動生成售后8D報告，支持通過算法分析過往歷史數(shù)據(jù)進(jìn)行質(zhì)量趨勢預(yù)測，能夠構(gòu)建質(zhì)量知識庫，為員工提供實(shí)時質(zhì)量知識支持。

全鏈交付、價值落地，盡顯服務(wù)硬實(shí)力

格創(chuàng)東智QMS具備半導(dǎo)體行業(yè)全鏈交付能力，覆蓋包括半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計、晶圓制造、后段封測、半導(dǎo)體設(shè)備等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈條。截至目前，格創(chuàng)東智已拿下IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料等服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)的20個QMS項(xiàng)目，盡顯在半導(dǎo)體質(zhì)量管理領(lǐng)域的服務(wù)硬實(shí)力。

代表案例

?? 頭部IC設(shè)計公司QMS項(xiàng)目：實(shí)現(xiàn)客戶質(zhì)量門戶管理、供應(yīng)商管理、客戶服務(wù)管理以及質(zhì)量體系管理等功能的全面升級，通過標(biāo)準(zhǔn)化持續(xù)改進(jìn)流程，供應(yīng)商與客戶管理效率提升約 20%；

?? 12吋前道QMS項(xiàng)目：通過業(yè)務(wù)流程集成、系統(tǒng)集成、數(shù)據(jù)集成，實(shí)現(xiàn)改善質(zhì)量、提高制程效率20%，提升產(chǎn)品質(zhì)量10%，促進(jìn)工作效率提高30%；

?? 封測公司QMS項(xiàng)目：實(shí)現(xiàn)從來料檢驗(yàn)、生產(chǎn)過程質(zhì)量專檢活動，對生產(chǎn)過程出現(xiàn)的質(zhì)量問題進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)閉環(huán)，提升效率約30%。

半導(dǎo)體行業(yè)的競爭是質(zhì)量精度的較量，格創(chuàng)東智QMS賦能質(zhì)量管理全生命周期、運(yùn)用AI引擎驅(qū)動智能化加速，有效解決半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量追溯難、響應(yīng)慢的痛點(diǎn)，通過知識沉淀與預(yù)測干預(yù)，實(shí)現(xiàn)主動式質(zhì)量風(fēng)險管理，有效降低市場波動和技術(shù)變革帶來的風(fēng)險，成為國產(chǎn)半導(dǎo)體邁向高可靠、高良率征程中的穩(wěn)健質(zhì)量基石。未來，格創(chuàng)東智將以QMS為支點(diǎn)，為半導(dǎo)體企業(yè)打開提質(zhì)增效新空間。